球友会官方下载：新项目！签约落户武高新

  6月12日上午，博威半导体先进封装分选集成设备项目签约落户武进国家高新区，将有力助推区域集成电路工业晋级，为经济高水平质量的开展注入新动能。

  南京博威半导体有限公司成立于2024年，专心于半导体先进封装测验分选集成设备研制和工业化。据悉，分选集成设备首要运用在于逻辑芯片、驱动芯片、存储芯片、功率半导体、传感器等半导体产品的封装测验环节。公司产品选用多工位转塔式并行作业形式，集成了AOI六面外观检测、IR红外隐裂检测、主动分选封包三大功用，为国内首款完成上述三大功用一体化集成的先进封装分选设备，正式交给后将大幅度进步作业功率及产能。

  本次项目签约后，公司拟全体搬迁至武高新，从事半导体先进封装测验分选集成设备的研制和出产。项目方案总投资约3000万元，团队前期已投入600万元进行设备研制，已对接通富微电、芯联集成、鑫丰科技等国内头部封测厂。

  项目完工后，估计年产100台半导体先进封装测验分选集成设备。“公司落户后将加速分选集成设备的出产交给进展，一起积极地推动键合设备的研制与工业化，在半导体先进封装范畴继续深耕，不断完成新打破。”南京博威半导体有限公司创始人袁振乾说。